波峰焊是由大的印刷电路板可以PCB装配期间可以快速且可靠地焊接的方法。
波峰焊过程从该进程进入印刷电路板通过波焊料的要焊接的事实获得它的名字。
以这种方式一个完整的板可在生产关节是可靠，机械和电气秒钟内进行焊接。除了比手工焊接快得多，波峰焊也产生关节更高程度的可靠性。
波峰焊可以在PCB组件同时用于通孔安装的部件常规以及表面安装元件。然而，其它方法如红外回流焊更适用于细微特征今天所使用的印刷电路板的表面贴装组件。

波峰焊

波峰焊机由焊料的加热罐。这被保持在用于焊接过程所需的温度。内槽，焊波建立和印刷电路板过这使得板的底面刚刚接触焊波。注意必须在调整波的高度来考虑，这样不会在电路板的顶部一侧流向哪里会导致焊锡进入在不需要它的地方。
该板固定到位使用金属手指传送带上。这些通常由钛制成的，因为它是能够承受的温度和它不受焊料。

准备

为了使一个电子印刷电路板可成功地使用波峰焊接机加工，有必要将它设计并以正确的方式制造。

• 阻焊层：   第一种是标准的做法设计板这些天的时候。阻焊或焊料掩模层被包括在印刷电路板的设计，这增加了的“漆”的层状材料向所述焊料将不会附着板上。只有在需要焊接的区域被暴露在外。这种焊料抗蚀剂是对颜色最常用的绿色。
• 焊盘间距：   第二个主要的预防措施是，以确保存在需要焊接焊盘之间有足够的间距。如果它们太靠近再有是，焊料可以跨在两个焊盘造成短路的可能性。 鉴于波峰焊作品的方式，其中，焊波是由流出储存罐的焊料引起的，并董事会经过它时，间距要求取决于相对焊锡流动板的方向。了在焊料流动方向隔开垫应该具有比那些成直角的焊锡流动隔开更大的间距。这是因为，这是很容易在焊料流动的方向发生焊料桥。

助焊剂

为了确保将要焊接的区域干净氧化免费，等等，需要通量。助焊剂应用在电路板的一边焊接，也就是底部。需要的磁通的量的仔细控制。太少通量和有穷关节的高风险，而过分磁通会有在电路板上残留的焊剂。虽然这看起来并不美容上不好，还有由于磁通的酸性性质长期降解的风险。有施加焊剂的两种主要方法::

• 喷雾通量;   通量的细雾喷ontoth董事会也就是焊接电子底面。一些系统甚至可使用压缩空气射流以除去多余的焊剂。
• 泡沫通量;   所述的电子印刷电路板越过磁通泡沫的级联头。这是使用磁通的罐在其中的塑料圆筒小孔浸入产生的。塑料圆筒覆盖有金属烟囱和空气通过圆柱体强迫。这会导致流量泡沫上升的烟囱。

预热

波峰焊过程暴露出电子印刷电路板，以相当大的程度的热量，远比它将会遭受如果它是进行手工焊接越大。如果它未被寻址此热冲击会引起故障的一个显着增加的水平。为了克服这种板被预热，以便它可以使任何热冲击最小化稳定地升至所需温度稳定。
预热面积通常使用吹热风到电路板上，因为他们通过对波峰焊机的​​热空气加热器。在某些情况下，人口特别是如果该板密集，红外加热器可以被使用。这将确保所有的电路板受热均匀，无阴影区域都存在。
虽然需要预加热，以防止热冲击的波峰焊接机将产生，加热还需要激活的通量。这通量必须确保被焊接的区域干净，并将采取焊料。

波峰焊中的应用

波峰焊不是作为广泛用于印刷电路板组装，因为它是在同一时间。它不适合当今的许多电路板的制造中所需要的非常精细的间距。然而，它是理想的还是与传统的含铅部件和一些表面制造的许多董事会挂载使用更大的组件板。